Spoiwa uten bly er beregnet for manuelt og automatisk lodding av elektroniske komponenter i telekommunikasjon, elektronikk og elektroteknikk industrielt og bilteknisk.

Spoiwa uten bly krever høyere arbeidstemperatur og er litt vanskeligere å bruke, men på grunn av skadeligheten av bly anbefaler EU-direktiver bruk av dem.

Profesjonelt uten bly-lodd med kjerne av flux, i samsvar med normen PN EN 29453:2000.

• er et rimelig alternativ til sink- og blybaserte lodder.
• den høye kvaliteten på produktet sikres ved mangel på lufttilgang under smelting.

• sammensetning: S-Sn99,3 Cu0,7
• anbefalt hults temp.: 250°C- 350°C
• oppfyller kravene i RoHS-direktivet 2002/95/EF