Sinkklorid loddepasta for myklodding av elektriske kontakter, kretskort, SMD-er, kabler, kobber, tinn osv.

Loddefettet bidrar til å raskt og effektivt fjerne gammelt loddetinn og lage nye, rene loddeforbindelser.

Sikrer optimal fukting av arbeidsstykket med loddetinn takket være flusskomponentens overflatespenningsreduserende effekt

Forhindrer oksidasjon av loddeforbindelsen under lodding og fjerner eksisterende oksidasjon

Fremmer dannelsen av legeringen under loddeprosessen

Praktisk håndtering: Påfør ganske enkelt loddepasta på overflaten eller avloddetråden før lodding.

Høyde: 25 mm
Lengde: 60 mm
Bredde: 60 mm
Forbruksenhet: 1 stk. uemballert